關于增強我市第三代半導體產業科技創新能力的提案

第一提案人：市政協科技界 召集人：陳東

一、基本情況

國家和山東省的“十四五”規劃和2035年遠景目標都將發展包括第三代半導體在內的新材料新技術列入戰略性新興產業，近幾年來，我市立足智能家電、軌道交通、新能源汽車等市場應用優勢，依托集成電路制造重大項目建設，第三代半導體產業規模快速擴張，支撐能力顯著增強，但提升產業核心競爭力，實現高質量發展，還需要增強產業科技創新能力。

二、存在問題

（一）產業規模總量偏小。與長三角、珠三角等地區先發城市相比，青島半導體產業起步較晚，無論從規模總量和核心技術儲備方面，整體實力還有不少差距。上海集成電路產值已經超過2500億，擁有中芯國際、華虹兩個位列國內前二的晶圓公司，并做出了蝕刻機，中微電子正在研發國產光刻機。合肥擁有半導體全產業鏈，自主培育出國內第三大晶圓公司晶合集成（目前世界排第九），自主攻克半導體上游兩大核心設備高能離子注入機、蒸鍍機，自主培育出國內唯一的Dram內存公司長鑫存儲。

（二）產業鏈耦合度低。核心產業量小面窄、布局分散，主要集中在半導體材料鏈、配套鏈領域，領頭企業較少且帶動不足，上下游產業鏈不完備，中高端價值環節缺失，亟待搶抓新一代信息技術產業重構機遇，實施強鏈補鏈計劃。

（三）人才引聚困難。第三代半導體產業是高度人才密集型產業，青島目前的產業發展水平，在京津冀及長三角地區的夾擊下，人才受虹吸效應影響較大，山東大學、青島科技大學等高校專業學科發揮引領效應尚需時間積累，“招人難、留人更難”等問題持續存在。

三、對策建議

（一）培育優勢主體，拉動產業整體規模快速擴大。

一是壯大龍頭企業。加大對重點企業的關注和扶持力度，實行一企一策，協調解決企業發展關鍵制約點。優先將符合條件的產業鏈重點項目納入市級重大項目庫，充分利用好國家、省、市各級政策進行重點扶持；圍繞SiC、GaN等晶體材料、功率器件和模塊、照明與顯示器件和下游應用等產業鏈關鍵環節，培育壯大細分行業領軍企業。二是融通產業環節。強化需求牽引的作用，從應用端需求入手，加強從材料、芯片、器件到模塊應用產業鏈上下游的深度合作。加強省內省外行業對接合作，精準招引、實施補鏈、延鏈、強鏈項目。沿鏈分批打造規模大、技術強、品牌響的“領航型”企業，培育細分領域的“專精特新”企業和“科技小巨人”企業，促進產業鏈上下游、大中小企業緊密配套、融通發展，有效提升產業鏈供應鏈的穩定性和競爭力。

（二）推動下游應用，拓寬產業發展渠道。

搶抓市場機會，推動第三代半導體功率模塊產業化。面向第三代半導體器件在充電樁、新能源汽車、智能家電、軌道交通等應用領域，提升芯片及模塊在電氣性能、散熱設計、可靠性、封裝材料等方面的性能，突破關鍵技術難題，掃清產業規模擴大的技術壁壘，加快實現模塊量產，降低生產成本，擴大應用規模，形成產業集聚，打造模組開發應用產業化的新高地。加快國產化第三代半導體產品應用推廣。圍繞半導體照明、激光器、電力電子器件、高頻寬帶等具有市場潛力的領域，組織開展第三代半導體產品應用試點示范，加快市場滲透，提升國產化率，推動上中游產品在下游應用的快速驗證，形成以用興業的良性循環。

（三）打造高能級科創平臺，促進技術攻關。

一是建設公共技術平臺。整合優勢中堅力量，謀劃建設第三代半導體關鍵技術研究公共技術平臺，搭建國際先進的涵蓋第三代半導體晶體生長技術、器件物理研究、微納器件設計與加工技術、芯片封裝與測試等核心技術實體研發創新中心，提升研發水平和效率。建設國際先進的第三代半導體研發、檢測和服務公共平臺，開展芯片和器件關鍵技術攻關，研發具有自主知識產權的新材料、新工藝、新器件。深入開展核心關鍵技術研究、應用驗證、測試等，引入高溫離子注入系統、化學機械拋光系統、等離子刻蝕機等關鍵工藝設備，以及大型分析檢測測試設備，為產業協同發展提供服務支撐。二是搭建成果轉化平臺。聚焦第三代半導體單晶材料生長技術，器件設計與制備技術，封裝與測試技術等領域，加快推進高校及研究院所科技成果與產業的對接，以共建聯合實驗室等形式落實成果轉移轉化，并加速推動成果產業化進程，實現青島在第三代半導體核心技術領域的彎道超車。三是發展產業孵化平臺。支持企業、高校聯合國內外研發機構和重點企業，按照新型研發機構模式成立第三代半導體產業研究院，打造第三代半導體高層次人才創新創業基地，大力推進產業園區和高校實訓基地的建設。發揮創新平臺在吸引人才、培養人才方面的關鍵作用，發揮高校、科研院所和企業技術中心的優勢，匯聚人才，逐步建成國際先進、國內一流的第三代半導體科技孵化器，帶動產業鏈上下游協同發展。

[來源：信網 編輯：趙曉珊]